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业界最小最薄的WLCSPN沟道MOSFET器件飞兆万芳

发布时间:2020-02-14 11:46:44 阅读: 来源:脚踏阀厂家

业界最小、最薄的WL-CSP N沟道MOSFET器件(飞兆)

这些先进的WL-CSP MOSFET标志着封装技术的重大突破,使到器件能够综合出色的热转移特性、超薄封装、低栅极电荷和低RDS(ON)特性,并确保在低至1.5V的VGS 下能达到RDS(ON)额定值。另外,这些器件还提供大于2200V的HBM ESD保护等级。

FDZ192NZ采用厚度仅为0.65mm 的1.5mm x 1.0mm封装;FDZ372NZ采用1.0mm x 1.0mm封装,具有业界领先的0.4mm厚度。相比尺寸为1.6mm x 1.6mm的业界最接近的同类器件,FDZ192NZ的体积减小了41%;而FDZ372NZ则减小了61%,高度降低了40%。

FDZ192NZ和FDZ372NZ是飞兆半导体丰富的先进MOSFET产品系列中的一部分,这些器件能够满足市场对用于充电、负载切换、DC-DC及升压应用的紧凑的、薄型、高性能MOSFET器件的需求。

价格:FDZ192NZ,订购1000个,每个,$0.90美元;FDZ372NZ,订购1000个,每个,$0.80美元。现提供样品。交货期:12周。

产品的 PDF 格式数据表可从此网址获取:

http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDZ192NZ.pdf

http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDZ372NZ.pdf

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